创业邦获悉，近日，CHIPWAYS（芯路/琪埔维）宣布已完成 3 亿元 A+轮融资。该轮融资由半导体产业基金武岳峰领投，元禾重元、临芯投资、联和资本等联合参投。本轮融资将主要用于车规级传感和控制类芯片的系列化业务。

CHIPWAYS成立于2014年，是国内最早专注于车规级智能传感和控制芯片设计公司。公司核心团队主要来自原展讯核心团队成员、国际半导体和汽车行业资深专家，以及多位海归博士等。公司拥有一系列智能汽车传感和控制芯片的关键专利核心技术。现已量产销售车规级霍尔传感器芯片XL3600系列、 车规级32位微控制器MCU芯片XL6600系列，新能源动力多节电池组监控器BMS AFE芯片XL8812/XL8820系列等产品也已上市。目前公司在汽车电子车身控制领域上取得领先优势。

CHIPWAYS（芯路/琪埔维）创始人兼董事长秦岭博士表示：“公司创业伊始，就没有从传统工业级和消费级芯片切入，而选择了面向难度极高的车规级芯片平台的打造和研发。国产汽车半导体之路犹如珠峰北坡般险峻，我们通过产业链的紧密配合，团队强大的耐心，坚韧和死磕的精神，希望把国产汽车芯片铺满祖国的条条大路。历经展讯 10 年创业成功拓宽了我们的视野，二次创业在团队、技术、产品定位和资源的综合实力更给了我们相当大的底气，让公司有信心比肩国际汽车芯片巨头，赋能国内汽车产业发展。CHIPWAYS 现已拥有几十家国内外客户业务，还在逐步扩大以实现更多车型上量产；同时正在导入国际品牌巨头。本轮资金将加速公司进程和步伐。”

武岳峰科创创始合伙人、致能工电集团董事长武平博士表示：“汽车级芯片技术壁垒远高于工业和消费级，车规芯片从设计研发、芯片量产、导入汽车客户，到真正上车量产等的积累非一日之功可达。我们看到 CHIPWAYS 在汽车半导体领域耕耘多年，未来可依托技术和市场上的深扎与先发优势，加速助力车规芯片国产化进程。”

元禾重元合伙人李炜琦表示：“在汽车半导体这个长坡厚雪的赛道上，在市场长期被海外芯片巨头垄断的背景下，CHIPWAYS 核心创业团队如攀登珠峰北坡一样，在车规芯片领域进行前瞻性布局和技术深耕，志存高远，如今面对缺芯的国产化契机必将迎来高速发展，希望团队不断取得产品和商业的成功。”

临芯投资合伙人宋延延表示：“在当前中国集成电路产业迅猛发展的重大机遇期，CHIPWAYS 在汽车半导体领域聚焦 “传感芯片+控制芯片” 两大方向，辅以 “芯片+配套软硬件平台+汽车算法” 的发展路线，“Turnkey” 解决方案为客户提供系统和开发平台，公司具有独有的技术和市场发展优势，我们期待公司取得更大的进步与成长。”

联和资本董事长黄国谦表示：“全球车规芯片缺芯涨价的大背景下，将加速国内企业产品导入和商业化进程。得益于较早布局汽车半导体市场以及在汽车前装市场领域积累的项目经验，CHIPWAYS 公司厚积薄发，多款产品进入主流车型的供应链中，我们期待与 CHIPWAYS 一起，为产业创新不断赋能。”

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关键词： 融资丨「CHIPWAYS」获3亿元A+轮融资 武岳峰领投