您的位置:首页>要闻 >

斯达半导体计划定增募资35亿元 提升公司综合竞争力

2021-11-10 08:52:19    来源:投资者网

嘉兴斯达半导体股份有限公司(下称“斯达半导体”,603290.SH)上市以来,股价持续走高,截至今年11月9日收盘价为453.8元/股,上市以来涨幅高达3473.73%,市值达726亿元,市盈率高达232倍,部分股东已经减持获利。

增长的业绩也为公司股价增添了动力。10月30日,斯达半导体发布2021年三季报,前三季度,公司实现营业收入11.97亿元,同比增长79.11%;归母净利润2.67亿元,同比增长98.71%;基本每股收益1.6658元,同比增长93.7%。

作为以IGBT为主的半导体功率器件龙头企业,斯达半导体借助产品下游新能源、新能源汽车、汽车电子等领域的旺盛需求实现业绩爆发,不过,目前公司业绩增速已然放缓。

在全球功率半导体市场快速增长的背景下,斯达半导体目前也在加码研发与扩充产能,公司35亿元的非公开发行股票申请,已于10月11日获得中国证监会核准批复。有市场观点认为,公司未来发展仍具空间。

01

业绩增速放缓

斯达半导体成立于2005年4月,2020年2月上市,主营业务为IGBT、快恢复二极管等功率芯片的设计和工艺,以及IGBT、MOSFET、SiC等功率模块的设计、制造和测试。

该公司产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。其中,IGBT模块是公司的主要产品,2021年上半年,该产品的销售收入占公司主营业务收入的95%以上。

近年来,斯达半导体的业绩虽然保持增长,但增速已有所放缓。Wind数据显示,2018年至2020年,其营业收入分别为6.75亿元、7.79亿元、9.63亿元,分别同比增长54.2%、15.41%、23.55%,增速出现波动;归母净利润分别为0.97亿元、1.35亿元、1.81亿元,分别同比增长为83.5%、39.83%、33.56%,增速明显放缓。斯达半导体表示:“系公司销售规模扩大收入增长所致”。

今年以来,斯达半导体延续了增速放缓态势。三季报数据显示,其营收增速、归母净利润增速分别为79.11%、98.71%,较2021年第一季度的营收增速135.7%、净利润增速177.23%明显下降。

华泰证券认为:“公司上半年业绩增速主要受制于代工产能爬坡及封装产能,展望下半年,随着封装产能逐步释放,产能瓶颈有望打开,建议投资人关注下半年环比增长的投资机会。”

值得一提的是,斯达半导体的毛利率逐渐向好。Wind数据显示,2018年至2020年及2021年前三季度,斯达半导体的毛利率分别为29.41%、30.61%、31.56%、34.99%,逐年增长。

而费用率方面,今年前三季度,其管理费用率、销售费用率较去年同期持平,分别为2.76%和0.99%;在收入规模快速增长下,其研发费用率有所下降,2021年1-9月为5.84%,较去年同期减少2个百分点。

此外,斯达半导体还遭到股东减持。Wind数据显示,近一年时间内,斯达半导体共计出现3次减持,共计398.2万股,减持的股东均为浙江兴得利纺织有限公司。截至2021年11月7日,该公司为斯达半导体的第二大股东,持股2516.21万股,持股比例由17.17%降至15.73%。

02

市场需求旺盛

功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制,是进行电能处理的核心器件,应用广泛,从传统的工业控制和4C(通信、计算机、消费电子、汽车)领域到新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等,均是其下游产业,市场规模庞大。根据IHS的数据,2020年全球功率半导体市场规模为422亿美元(约2700亿元),同比增长4.6%,其中,中国功率半导体市场规模为153亿美元(约979亿元),同比增长6.3%。

IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”,是目前发展最快的功率半导体器件之一。根据集邦咨询《2019中国IGBT产业发展及市场报告》,中国是全球最大的IGBT市场,预计到2025年,中国IGBT市场规模将达到522亿元,年复合增长率达19.11%。

根据IHS Markit 2020年报告,斯达半导体2019年度IGBT模块的全球市场份额占有率约为2.5%,在国际排名第7位(并列),在中国企业中排名第1位。

受益于工业控制、新能源、新能源汽车等领域的需求大幅增加,斯达半导体的业绩持续增长。从细分领域来看,其业绩主要来源于工业控制和电源行业、新能源行业、变频白色家电及其他行业。

今年上半年,公司工业控制和电源行业的营业收入为5亿元,占比70%,同比增长52.06%;新能源行业营业收入为1.84亿元,占比26%,同比增长162.92%;变频白色家电及其他行业的营业收入为0.34亿元,占比4%,同比增长106.09%,在各细分行业均实现稳步增长。

具体来看,2021年上半年,斯达半导体主电机控制器车规级IGBT模块合计配套超过20万辆新能源汽车,已完成去年全年配套量。在光伏发电领域,公司使用自主IGBT芯片的模块和分立器件,在国内主流光伏逆变器厂家开始大批量装机应用。

首创证券研报认为,“把握国产替代良机,光伏逆变器用IGBT已开启大批量装机。受疫情影响,国外光伏IGBT厂商供应受阻,国内光伏客户开启了大规模国产替代。公司布局光伏风电行业较早,在碳中和的背景下,光伏风电等新能源发电行业市场空间广阔,预计将为公司持续贡献收入。”

03

35亿元定增扩产

根据中报,2021年上半年,斯达半导体基于第六代Trench Field Stop技术的650V/750V IGBT芯片及配套快恢复二极管芯片的模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点,将对2023年-2029年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。

与此同时,今年上半年,公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的新一代车规级650V/750V IGBT芯片研发成功,预计2022年开始批量供货;公司基于第六代Trench Field Stop技术的1200V IGBT芯片在12寸产线实现大批量生产,12英寸IGBT芯片产量迅速提高;公司车规级SGT MOSFET开始小批量供货;在新能源汽车领域,公司新增多个使用全SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点,将对公司2023年-2029年SiC模块销售增长提供持续推动力。

目前公司新产品处于导入期,而斯达半导体仍在积极扩张产能。今年斯达半导体计划定增募资35亿元,用于高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目、SiC芯片研发及产业化项目、功率半导体模块生产线自动化改造项目以及补充流动资金。

关于定增目的,斯达半导体公告表示,项目的实施有利于丰富公司的产品结构,进一步提升公司综合竞争力;持续扩大以IGBT模块、SiC模块为代表的功率半导体模块产能,稳固公司行业地位;将进一步扩大公司产能,有助于企业把握市场机遇,提高市场占有率;补充流动资金,优化公司财务结构,增强公司抗风险能力。

在此次募投项目中,公司在扩产IGBT模块业务外,还将发力SiC芯片领域。首创证券数据显示,截至2021年9月8日,车规级SiC MOSFET模块在手订单为3.43亿元,交货期为2022年至2023年。目前公司定点的车规级SiC模块及未交订单全部使用进口芯片,非公开募投项目量产后,公司将拥有自研车规级SiC MOSFET芯片,进一步提高公司车规级SiC模块的供货保障能力以及产品竞争力。

斯达半导体作为IGBT模块龙头,还获得民生证券、开源证券、平安证券、西南证券等多家券商给予“推荐”或“买入”评级。其中,安信证券给出的评级理由主要包括行业景气度持续,业绩维持高增长;受益国产替代趋势,新能源车持续放量;拟定增募资35亿,增强公司实力。不过,安信证券也给出了定增项目不及预期、行业景气度不及预期、产品研发不及预期、市场开拓不及预期等风险提示。(葛凡梅)

关键词: 斯达半导体 公司综合竞争力 定增募资 IGBT模块业务

相关阅读