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CFi.CN讯：数据显示石英纤维的介电常数、介质损耗和热膨胀系数均显著优于传统E-glass玻纤布，特别适合超高速、超高频PCB及半导体封装领域，尤其在AI服务器和高速交换机中具备明显性能优势。公司动态显示当前石英电子布仍面临制造成本较高、良率爬坡难度大的情况。

一份研报观点认为，石英电子布长期趋势明确，短期节奏取决于良率改善和方案定型。研报指出，首批需求将优先来自AI服务器及高速交换机中损耗预算最紧张的高速信号层、背板和互联板，2027-2028年有望迎来首轮放量，6G商用开启后将带来第二轮增量。研报认为，虽然拉丝脆性大、钻孔磨损率是低介电布2.6倍等制造壁垒存在，但这些难点也构成进入门槛，随着工艺成熟，有效供给将逐步释放。

基本面来看，按照2030年不同单价和用量复合增速测算，Q布市场空间在中性假设下约为18.6亿元，最高可达62.1亿元。研报认为当前竞争格局尚未固化，连续交付能力将成为核心竞争力，信越化学、圣戈班具备先发优势，而中材科技、菲利华、宏和科技等国内厂商已在验证和小批量阶段，有望在产业化过程中占据份额。

整体看，AI算力爆发正与石英电子布性能升级形成共振，相关产业链公司成长空间有望持续打开。

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